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#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }報導引述指出,新iPhone的LTE晶片可支援4x4多入多出(MIMO)天線技術,今年9月新推出的iPhone,支援2x2的MIMO天線規格,郭明錤認為這將大幅提升明年下半年新款iPhone在LTE傳輸速度。觀察明年新款iPhone基頻晶片分布比重,報導引述郭明錤報告預估,英特爾提供的基頻晶片,將占明年新款iPhone所需70%到80%比重,甚至更高。郭明錤預期明年新款iPhone將進一步支援雙卡雙待DSDS(dual-SIM dual standby)功能,預期能具備LTE+LTE連結。報導指出,這意味新款iPhone內建的2張SIM卡,可透過一組晶片同時運作。郭明錤日前報告推測,蘋果明年下半年將推出3款新iPhone,分別是6.5吋與5.8吋的有機發光二極體(OLED)螢幕機種,與6.1吋的TFT-LCD螢幕機種。其中2款新OLED機種針對高階市場,新款TFT-LCD機種針對中低階市場。郭明錤先前預期明年iPhone整體出貨量可達2.45億支到2.55億支,年成長約10%到20%?
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